На выставке IEDM 2022 Intel представила научные работы по созданию инновационных чипов. Компания планирует выполнить обещание по производству процессоров с триллионом полупроводников к 2030 году.

Проекты включают в себя двухслойные полупроводниковые материалы и инновацию трехслойной компоновки. Последняя уменьшает разрыв в производительности между чипами и одноматричными процессорами. Встроенная память полупроводников хранит более одного бита на ячейку.